但同时这也是个需要足够细致极为耗废时间的工作。
如果是传统的芯片设计,很多功能的实现已经有了现成的模板,可以直接套用,但是三维硅通体电路跟之前的设计思路完全不一样,堆叠的方式也不同。
比如曾经的芯片完成某个特定任务的模块是集中在一个小小的平面上,通过电路连接的,但在三维硅通体电路环境下,却是通过在几根通管内完成布局,同时为了保证立体空间内部散热的问题,往往这种任务运行时,还不能是在相邻的通管内进行,周围要起码隔着一根硅通管,在通过上下面板进行电路连接。
没有现成的模板,加上注定更为复杂的设计流程,这也给芯片设计阶段增加了许多难度。
所以要完全追求高效率自然是不可能的,这种工作真让宁为一个人来干,不但效率低,还真会让整个人都疯了去。所以这块宁为是真帮不上什么大忙了,也只能每天了解一下宁思实验室那边跟他共享的设计进度,偶尔会给予一些意见。
这也让宁为得以将更多的注意力放在了今年三月奖评审这块。
按照之前对外公布的流程,每年的三月智能奖得主将在当年的十二月公布,次年三月正式给予奖金以及举办颁奖典礼。对于宁为来说这是一件重要程度不弱于芯片设计的工作。
当年为了去参加SODA大会,宁为在办理签证排队时便立下了宏愿,希望未来学术中心能向华夏聚集,这样大家就不用为了签证去排队了。
如果要达成这个目标,一个在世界上有足够影响力的科学界大奖是基础之一。等三月智能奖得到世界学术界广泛认可,等到三月系列智能期刊的影响力提升,开始举办一系列的世界顶级学术大会。
所以第一届的评选还是很重要的。
起码在要保证公平性,或者说……
“数学跟计算机奖第一候选人都是我算什么鬼?”
看到三月最后给出的综合数据判断,宁为有些懵。
“喵,这是综合数据判断的结果。你获得的投票最多,数学发现跟应用领域结合紧密,数学方面的成就推动了偏微分方程的理解,构建了机器智能跟大数据转移跟筛选的数论基础,尤其是如果按照近期综合成果排序后的综合值判断,当然是你……”
所以理论上来说,三月物理奖将直接颁发给这三个人,按照其他奖项的惯例,今年的奖金应该平分给这三位获奖者,每人一百万。
这样也挺好,来拿奖的人更多,也更热闹。
对于今年三月智能奖得主心里大概有了谱,宁为便开始思考该如何为今年的三月智能奖颁奖典礼壮大声势。
理论上来说,这种科学界的大奖跟娱乐圈那种奥斯卡奖项不同,其实不太需要搞出太多噱头的。毕竟科学界也不像娱乐圈那样需要获得太多大众的关注。
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