王林道：“东边不亮西边亮，英特尔看不中我们，我们可以找其他企业代工。”

邓大宝道：“那就试试吧！”

王林道：“此事由你和陈繁负责，你们联系格鲁夫先生的秘书，敲定他的访问行程，我们好着手准备迎接他的到来。”

邓大宝道：“大概定在什么时候来访比较好呢？”

王林道：“他那边要办签证，等弄妥了以后，起码是八月份了，我们这边也准备得差不多了。将就他的时间来就行了。越早越好。”

邓大宝点头表示明白了。

四月份，王林去过一趟深城爱秀科技，督促那边的工期。

爱秀科技建成了第一期晶圆加工厂。

在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而我们华人则另辟蹊径，在半导体产业开创了晶圆代工模式。这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

就像王林对格鲁夫所说的那样：爱秀科技公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。

王林这么做，摆明了要和台积电抢订单，互相比拼掰腕子。

爱秀科技能不能后来居上？

王林心里也没有底气。

但他知道，自己所做的这一切，总需要人去完成。

今天不做，以后就会迟到。

纵观全球芯片产业链，除了材料、设备、eda软件和市场，其它的重要链条大致分为：芯片设计、晶圆生产或叫芯片制造、封测也就是封装、测试。

在全球芯片产业链中，东洋提供材料，欧洲则负责设备的生产比如光刻机，另外eda软件来自米国。

我国有什么？有最大的消费市场。

在各个地区的技术实力都已经定型的基础上，王林能做的，也就只剩下芯片设计、晶圆生产、封测这几部分。

还好，王林捡了个便宜，就是收购了国外相关的企业、他可以站在一个较高的起点。

为了推进国内的半导体产业发展，王林还上书提了建议，请求官方启动技术、培养人才，并把技术和人才转给民企，人才下海创业，培育众多中小企业延伸产业链、垂直分工，唯有这样，才能发展大国半导体。

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借官方之势，为我国半导体发展树立起试验田和技术起源地，可以有效的提升地区芯片发展的整体水平。

这样做的好处是，真正的核心技术将掌握在官方手里，在将来的半导体大战中，不必再受制于人。

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